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第1章　概述1

1.1　镀铜层的特性及其应用1

1.2　普通氰化物镀铜3

1.2.1　氰化物镀铜的配方及工艺条件3

1.2.2　氰化物镀铜对环境与人的危害9

1.3　无氰镀铜的类型10

1.3.1　焦磷酸盐镀铜10

1.3.2　硫酸盐镀铜10

1.3.3 HEDP镀铜11

1.3.4　柠檬酸-酒石酸盐镀铜11

参考文献11

第2章　焦磷酸盐镀铜12

2.1　概述12

2.2 工艺流程12

2.2.1　钢铁件上工艺流程12

2.2.2　锌压铸件上工艺流程13

2.3　前处理13

2.3.1　化学除油14

2.3.2 电解除油（在钢铁件上）14

2.3.3　酸洗或酸腐蚀15

2.3.4　弱浸蚀15

2.3.5　浸镀铜16

2.3.6　尿素浸铜19

2.4　焦磷酸盐镀铜22

2.4.1　焦磷酸盐镀铜的工艺配方及操作条件22

2.4.2　焦磷酸盐镀铜的原理25

2.4.3　焦磷酸盐镀铜溶液的配制28

2.4.4　镀液中各成分及其作用30

2.5　操作条件对镀层的影响36

2.6　焦磷酸盐镀铜液的维护42

2.7　杂质的影响及其排除方法44

2.8　正磷酸根对镀铜液和镀层的影响48

2.9 四种因素对铜镀层柔软性能的影响50

2.10　镀液成分失调的影响与纠正51

2.11 常见故障及其排除方法52

2.12　“铜粉”的产生及其排除66

参考文献66

第3章　硫酸盐镀铜68

3.1 概述68

3.2　简单原理69

3.2.1　普通硫酸盐镀铜70

3.2.2　光亮硫酸盐镀铜70

3.3　镀后除膜工艺76

3.4　溶液配制77

3.5　镀液中各成分的作用及其影响77

3.6　光亮剂的作用及用量82

3.7　光亮剂的配制方法83

3.8　工艺条件的影响84

3.9　阳极的影响84

3.10 电镀液中杂质的影响及其净化处理85

3.11　工艺应用及维护实例86

3.12　常见故障及排除方法89

3.13　不同基体镀硫酸盐光亮铜的预处理方法92

3.14　酸性含铜电镀废水的处理99

参考文献103

第4章　其他无氰镀铜104

4.1 HEDP镀铜104

4.1.1 HEDP镀铜工艺规范104

4.1.2　镀液配制105

4.1.3　镀液成分及工艺条件的影响105

4.1.4　镀液的维护与管理108

4.2　柠檬酸-酒石酸盐镀铜109

4.2.1　概述109

4.2.2　镀液成分及工艺规范110

4.2.3　镀液中各成分的作用及工艺条件的影响110

4.2.4　柠檬酸-酒石酸盐镀铜的工艺流程113

4.2.5　镀液的配制113

4.2.6　镀液的调整113

4.2.7　工艺实践与实例114

参考文献117

第5章　铜基合金电镀118

5.1 概述118

5.2　微氰三乙醇胺电镀铜锡合金120

5.2.1　镀液成分及工艺条件121

5.2.2　电镀液的配制方法121

5.2.3　镀液中各成分的作用及其影响121

5.2.4　工艺条件的影响126

5.2.5　微氰三乙醇胺镀铜锡合金的机理127

5.2.6 由高氰铜锡合金过渡转化为微氰铜锡合金的方法129

5.2.7　常见故障分析及排除方法131

5.3　无氰铜锡合金电镀133

5.3.1　焦磷酸-锡酸盐电解液组成及工艺条件133

5.3.2 电镀液成分和工艺条件对镀层组成及镀层质量的影响133

5.3.3　电镀液的配制方法137

5.3.4　焦磷酸盐镀铜锡合金的工艺流程139

5.3.5　常见故障产生原因及排除方法140

5.3.6　焦磷酸-二价锡盐镀铜锡合金141

5.4　铜锌合金仿金电镀142

5.4.1　概述142

5.4.2 Cu-Zn及其他合金仿金电镀配方及工艺条件143

5.5　镀层封闭处理146

5.5.1　仿金镀层的钝化146

5.5.2　浸有机覆盖层147

参考文献147

第6章　铜的其他表面处理法148

6.1　化学镀铜148

6.1.1　化学镀铜的机理148

6.1.2　不同络合剂在化学镀铜溶液中的特点150

6.1.3　化学镀铜溶液中常用的添加剂151

6.1.4　化学镀铜溶液的配制方法152

6.1.5　化学镀铜工艺维护152

6.1.6　镀液配方及工艺条件153

6.1.7　温度与pH值的影响156

6.1.8　常见故障及排除方法157

6.2　电铸铜158

6.2.1　概述158

6.2.2　电铸母模159

6.2.3　电铸铜工艺162

6.3　铜的电刷镀技术166

6.3.1　概述166

6.3.2　电刷镀工艺原理167

6.3.3　电刷镀铜工艺168

6.4　铜及铜合金化学及电化学抛光174

6.4.1　化学抛光174

6.4.2　电化学抛光177

6.5　铜及铜合金着色178

6.5.1　铜的着色工艺规范178

6.5.2　铜合金的着色工艺规范181

6.6　铜及铜合金镀层的钝化处理183

6.6.1　铜镀层的钝化处理183

6.6.2　铜合金镀层的钝化处理183

6.6.3　铜及铜合金弹性元件的钝化184

6.7　不合格铜及铜合金镀层的退除方法185

6.7.1　铜镀层的退除方法185

6.7.2　铜／镍／铬镀层的退除方法186

6.7.3　铜合金镀层的退除方法186

参考文献187

第7章　镀铜及铜基合金溶液的化学分析188

7.1　焦磷酸盐镀铜液的分析188

7.1.1 铜的测定188

7.1.2　总焦磷酸根的测定189

7.1.3　正磷酸盐的测定192

7.2　硫酸铜镀铜液的分析195

7.2.1　硫酸铜的测定195

7.2.2　硫酸的测定197

7.2.3　铁的测定198

7.2.4　氯离子的测定200

7.3 HEDP镀铜液的分析202

7.3.1　硫酸铜的测定202

7.3.2 HEDP的测定203

7.4　柠檬酸-酒石酸盐镀铜液的分析205

7.4.1　铜的测定205

7.4.2　酒石酸钾钠的测定206

7.4.3　柠檬酸的测定208

7.5　铜基合金液的分析211

7.5.1　铜锡合金液211

7.5.2　铜锌合金液225

7.6　试剂227

参考文献238